硫酸铜：是主盐，供给电沉积必需的Cu2+，浓度过低时，将降低电流密度上限，降低沉积速度 ，影响镀层光亮度；浓度过高时，会降低镀液的分散能力,同时因硫酸铜溶解度的限制，而析出硫酸 铜结晶。应以180～220g/L为宜。
      硫酸：主要作用是提高溶液的导电性。硫酸浓度过低时导致阳极铜的不完全氧化，生成Cu2O， 使镀层产生“铜粉”或毛刺，同时镀液的分散能力降低；硫酸浓度适当时，镀层电流密度范围宽，镀 层光亮、整平能力达到最佳效果；硫酸浓度过高，影响镀层的光亮度和整平度。
      氯离子：是阳极活性剂，可以帮助阳极正常溶解，抑制Cu+的产生，提高镀层光亮度、整平能力 ，降低镀层内应力。氯离子浓度过低，导致出现树枝状镀层，高电流区易烧然，镀层易出现麻点或针 孔；氯离子浓度过高，导致阳极表面出现白色胶状膜层，无论添加多少光亮剂，镀层都不会光亮。氯 离子浓度以40～100ml／L为宜。
      添加剂：良好的添加剂组合会产生镀液稳定、产品合格率高、工作效率高的效果。当前添加剂 及其材料多已商品化。不同要求的镀层对添加剂的要求也有区别。如装饰性镀层更重视缀层的起亮速 度利高度整平性；防护装饰性镀层更重视镀层的整平性、柔软性；线路板镀层需要极好的低电流区效 果，镀层分布均匀和镀层的延展性等 镀铜添加剂主要有载体、光亮剂、整平剂和润湿剂四部分组成。载体：好的载体可以佼光亮剂 、整平剂的效果发挥到最佳．载体多为表面活性剂配制而成，不可能由单一材料达到最佳效果，如聚 醚类化合物、乙二胺的四聚醚类阴离子化合物等。光亮剂利整平剂：右机多硫胺类化合物、有机多硫 化合物、聚硫有机碳酸盐、有机染料等，在载体配合下具有光亮、整平的效果，两种效果可能出现在 同一材料上，其中染料更偏重整平能力。
      湿润刑：可改善镀液的润湿作用。常用的有非离子型或阴离 于型表面活性剂，如聚乙二醇、OP乳化剂等。光亮酸铜采用空气搅拌，只能选择低泡润湿剂。
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